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2025.12.15想象一下，你正在做一个 RK3588 的边缘 AI 项目：摄像头视频流需要实时做人脸识别、车辆检测，还要配合 UI、上传数据、处理业务逻辑。你发现：画面一多就掉帧，模型一大就跑不动，温度还蹭蹭往上涨。这时候大家都会说一句：“你这个模型太大了，RK3588 的 6TOPS 不够用了。”但真的是算力不够吗？ 你有没有想过：为什么 6TOPS 的 NPU，跑一个 4TOPS 的模型，依然会卡顿掉帧？ 问题的答案，藏在 NPU 算力的三个维度中：峰值（TOPS）、精度（INT8/FP16）和效率（带宽）。
2025.12.15想象一下，你的设备里住着两位核心的“打工人”。GPU（图形处理器）： 是一位全能型运动健将，什么图像、视频、界面都能快速“处理一下”。它追求通用性和极致的图形渲染速度。NPU（神经网络处理器）： 是一位专门练 AI 的“肌肉型学霸”，只专注于一件事——把深度学习模型跑得又快又省电。它追求能效比和AI 推理的专属速度。GPU 做事全面但不够节能，而 NPU 虽然专一却在 AI 推理上快得像开挂。如今越来越多设备谈论 NPU，正是因为它能让你的相机更聪明、设备更能“理解世界”，让 AI 体验真正飞起来。
2025.12.082025年，研发节奏越来越快，硬件采购却仍常常受到渠道分散、库存不透明、交付周期长等问题的困扰。为解决这些痛点，e8125雷火电竞首次携手云汉芯城，将 WIFI 模组、核心模块、开发板等全线产品实现线上化、标准化、可视化，让企业和开发者真正做到“一站式高效采购”。
2025.12.08AI 大模型爆发后，算力不再只在云端，越来越多智能算法跑到本地和边缘设备上。智能摄像头能识别人形与行为，车载终端实时监控驾驶，工业相机自动检测缺陷，扫地机也能离线识别目标。边缘 AI 成为落地最快、设备最多、国产替代最强的战场，而国产 SoC 厂商在多媒体和 AI 处理上正迎来窗口期。
2025.11.24你是否曾好奇，当你对着智能音箱说出“播放音乐”时，它是如何听懂你的指令并立即响应的？当你远在千里之外，却能通过手机 App 轻松控制家中的扫地机器人开始工作，这背后的“魔法”又是什么？这个至关重要的“幕后英雄”，就是我们今天要深入浅出聊聊的主角——Wi-Fi 模块。它体积虽小，却是你最常见、最关键的无线联网方式之一。
2025.11.24从最早的拨号上网，到今天万物互联，我们对速度和稳定的追求从未停止。每一次 Wi-Fi 协议的革新，都意味着我们智能生活的巨大飞跃。这些协议都源于 IEEE 802.11 标准族，随着技术的迭代，从 802.11b 到今天的 Wi-Fi4/5/6。
2025.11.17在一块核心模块的设计中，连接方式往往被忽视，但它却决定了整个系统的结构稳定性、信号完整性与可维护性。过去几年中，越来越多的核心模块、开发板乃至整机主控系统，都开始向板对板连接演进。为什么越来越多的厂商都在转向这种方案？它真的更好吗？今天，我们从结构设计到量产实践，一次性讲透。
2025.11.17过去两年，算力的战争一再升级，但在CPU、GPU、NPU的光环之外，一场隐蔽的“存储危机”正在重塑整个嵌入式行业。DDR4告急、LPDDR4X停供、LPDDR5价格高企——当存储成为制约SoC性能释放的关键变量，芯片厂商、模组厂与设备厂的生存逻辑，也在悄然改变。
2025.11.10LKB1126BP开发板以RV1126B-P 核心模块为计算中心，搭配功能丰富的底板设计，为用户提供完整的 AI 视觉系统开发与测试平台。集成了多种常用外设接口、视频输入输出通道及工业通信模块，能够满足从智能安防、工业视觉到车载系统等多领域的快速原型验证与产品量产需求。
2025.11.10瑞芯微在视觉芯片领域，瑞芯微已经构建起覆盖0.5T至6T算力 的完整产品矩阵，从入门级智能摄像机到高端工业视觉系统，几乎涵盖了所有主流视觉计算场景。其中最具代表性的就是 RV1126 系列。RV1126B 与 RV1126B-P，广泛应用于：智能安防（IPC、智能门铃、行车记录仪）；工业视觉（工业相机、检测设备）；智能车载与智能家居；智慧城市、边缘AI等多元 AIoT 场景。而RV1126B版本凭借 3TOPS 强劲算力、定制化 AI-ISP 架构、动态拼接、防抖、超级编码与硬件级安全特性，为这些 AIoT 终端提供了“从看得清到看得懂”的高效能解决方案。
2025.11.04过去，我们总觉得国产芯片只是“低成本替代品”，性能和生态总差那么一点点。而 RK3506核心模块（LCH3506）和开发板（LKD3506），正在打破这种刻板印象。一块仅 35mm×35mm 的模块，承载了工业级与边缘应用所需的全部接口与算力，5分钟，你就能快速了解它的全功能特性。
2025.11.03为什么越来越多的边缘设备都在谈NPU、协处理器？RK3588 已经是 6TOPS(INT8) 的强大SoC，但在多任务推理、模型并行、视频AI分析等复杂场景中，单芯片的算力始终有上限。RK1820的出现，正是为了解决主控“算力焦虑”的那部分任务负载。在端侧AI设备中，主控SoC早已不再“孤军奋战”。当AI任务开始超越传统CPU/NPU的调度能力时，协处理器正悄悄接管一部分智能负载。
2025.10.27当AI大模型不再依赖云端，当算力下沉到每一个嵌入式设备上——瑞芯微RK1820协处理器，正在让“端侧智能”成为现实。瑞芯微算力协处理器RK1820，是瑞芯微针对旗舰芯片平台RK3576/RK3588等SoC平台配套的算力处理器。凭借其先进的封装技术、高性能低功耗、超低延迟响应和多模态能力，为端侧部署大模型提供了强有力的支持。
2025.10.27国产AI芯片的进化速度，已经远超想象。继RK3588之后，瑞芯微再次推出全新平台——RK3576。它更轻、更省、更强，正成为下一代AI边缘计算的“性能新标杆”。本文将从核心模块到开发板，全面解析这颗国产AI新星的真正实力。
2025.10.20安防 AI 化加速：AI 视觉已经全面渗透到智能监控、边缘计算、门禁终端、车辆识别、工业视觉等领域。从“看得清”到“看得懂”：图像识别、行为分析、目标检测等算法需求推动算力与ISP性能同步进化。从单芯片到生态方案：企业不再仅仅关注SoC参数，而是希望拿到一站式可量产方案（软硬件平台 + SDK + 生态工具链）。Neardie8125雷火电竞在AI视觉快速量产时代，选对平台比选单芯片更关键。
2025.10.17在边缘AI应用逐步普及的今天，如何让AI模型在端侧快速、高效地运行，成为开发者普遍关注的核心问题。面对复杂的AI算法与算力需求，RK1820作为一款集成RISC-V协处理器与高性能AI加速引擎的SoC，为开发者提供了一套完整、易用的端到端AI开发体系。本文将带你深入解析RK1820的开发框架，从PC端模型开发到板端AI部署，看看Neardi如何让AI协处理器真正“落地”。
2025.10.13在万物互联、边缘智能快速渗透的时代，嵌入式技术正成为推动未来产业升级的核心引擎。作为智能硬件与边缘计算平台提供商，Neardie8125雷火电竞将携智能硬件产品与应用解决方案亮相嵌入式世界中国大会（embedded world China 2025），诚邀你莅临现场，共探行业风向、共话未来趋势。
2025.10.13在监控、智能摄像头、安防设备等领域，画质、AI 分析能力与带宽效率始终是核心瓶颈。Hi3519AV200是面向IPC/智能摄像头/视频监控市场推出的Ultra-HD智能SoC（Smart IP Camera SoC）。在高分辨率、低光照、宽动态、实时处理与 AI 分析需求共存的场景里，传统视频处理芯片或低算力 AI 模块可能力不从心。Hi3519AV200支持四路sensor输入，支持最高4K60的ISP图像处理能力，支持3F WDR、多级降噪、六轴防抖、硬 件拼接等多种图像增强和处理算法。
2025.10.13当边缘设备也能运行数十亿参数模型；当AI 不再完全依赖云端算力。瑞芯微的RK1820，集成超高带宽片内置DRAM和针对3B/7BLLM/VLM的多核NPU，支持主流模型框架并提供通用API易于开发。RK1820搭配RK3588等主控芯片构建强大的AI算力平台，通过其多模态AI任务能力，支持语音识别、视频分析、长上下文对话等场景应用，适用于安防、机器人、车载、消费电子、办公、教育、家居、工业等端侧场景。
2025.10.10从手机多摄像头、车载屏幕、到嵌入式 AI 终端，为什么这些设备能做到 “看得清，显得快”？
2025.09.30亲爱的朋友们，金秋送爽，丹桂飘香，在这举国同庆的日子里，我们即将迎来一年一度的国庆节。感谢大家一直以来对Neardie8125雷火电竞的支持与关注，现将我司国庆假期安排通知如下：10月1日（周三）至10月8日（周三），共8天
2025.09.30在智能安防与视频分析领域，海思Hi3403V100 芯片正逐渐成为新一代 AI 视觉计算的核心力量。集成高性能视频编解码能力与 AI 推理引擎，实现多路高清视频处理，在低功耗条件下支持复杂的智能识别与分析。Neardi的核心模块、开发板与嵌入式智能计算机，能够帮助企业快速构建从前端视频采集到边缘智能处理的整体方案，广泛适用于智能监控、工业检测、智慧零售等多元化场景。
2024.07.03在当今快速发展的科技时代，嵌入式智能计算机在工业自动化、智能制造、智能监控等领域扮演着越来越重要的角色。LPA3588嵌入式智能计算机，以其卓越的性能和多功能性，成为市场上的佼佼者。下面，让我们深入了解这款基于瑞芯微RK3588芯片平台的智能计算机的独到之处。
2024.07.03在工业4.0的浪潮中，智能制造和数字化转型成为工控行业的核心议题。e8125雷火电竞携手瑞芯微，推出RK3588J、RK3568J和RK3399K系列工业级芯片，为工控行业的智能化和数字化升级提供了强大的技术支撑。本文将深入分析这些芯片的关键特性、行业应用以及e8125雷火电竞如何通过定制化服务和解决方案，推动工控行业的技术革新和产业升级。
2024.06.28e8125雷火电竞的LBA3588智能计算机，以其强大的NPU处理能力和丰富的接口支持，为多个行业领域提供了创新的解决方案。将重点介绍LBA3588在智能零售、多路MIPI摄像头接入、以及多屏异显等方面的应用，展现其在提升业务智能化和个性化服务中的重要作用。
2024.06.26在数字化转型的浪潮中，高性能的开发板成为推动技术创新的关键。LKD3588，作为瑞芯微RK3588芯片平台的杰出代表，以其全面的功能和强大的性能，为行业应用和个人项目开发提供了无限可能
2024.06.25市场主流RK主板解决方案有RK3588/RK3399pro/RK3568/RK3566等产品，高性能处理器，覆盖多种应用场景，满足不同的客户及开发者。SoC（System on a Chip）是一种集成了多个硬件功能模块的芯片，包括处理器核心、内存控制器、图形处理器、多媒体处理器、通信接口等。通常用于嵌入式系统、移动设备和物联网设备等领域。
2024.06.18LPA3399Pro 视觉主机集成了802.11a/b/g/n/ac双频WIFI、BT5.0低功耗蓝牙、GPS+BD双模导航、七模全网通4G通讯、9轴运动传感器；支持多种通讯接口，包括RS232，RS485，CAN，1000M以太网等。丰富的接口，供用户开发出各类优秀的产品。
2024.06.18LKD3399Pro支持5路AHD摄像头输入，也可支持多款深度摄像头输入，适合做机器视觉、ADAS方面的产品。AHD摄像头广泛运用在车载领域，采用同轴传输，距离可达数十米，采用行业通用的航空插头连接，稳定可靠，安装方便。集成了802.11a/b/g/n/ac双频WIFI、BT5.0低功耗蓝牙、GPS+BD双模导航、七模全网通4G通讯、9轴运动传感器；支持多种通讯接口，包括RS232，RS485，CAN，1000M以太网等。丰富的接口，供用户开发出各类优秀的产品。
2024.06.18LKD3588M板载3路USB3.0 HOST和1路USB2.0 HOST接口，可以外接多个USB摄像头；板载2个mini-PCIe接口，除了可以外接4G模块外还可以外接我司基于RK1808开发的mini-PCIe接口NPU计算卡，与多路摄像头组合成支持6.0TOPS算力的人工智能视觉计算板卡；另外，LKD3588M还支持双频WIFI、BT5.0、1000M以太网、UART、I2C、RS232、RS485、CANBUS等常用通讯模块接口，支持3路HDMI输出、1路双通道LVDS、1路DP接口等多种显示接口并支持多屏异显。
2024.06.18LKD3568J板载1路USB3.0 HOST，一路USB3.0 OTG 和2路USB2.0 HOST接口，可以外接多个USB摄像头；板载3个mini-PCIe接口，除了可以外接4G/5G模块外还可以外接我司基于RK1808开发的mini-PCIe接口NPU计算卡，与多路摄像头组合成支持最高6.0TOPS算力的人工智能视觉计算板卡；另外，LKD3568J还支持双频WIFI6、BT5.0、2路1000M以太网、UART、I2C、CANBUS等常用通讯模块接口；支持2路HDMI输出、1路VGA输出，1路双通道LVDS等多种显示接口并支持多屏异显；另可选配支持1路HDMI输入或mipi-csi摄像头输入。
2024.06.18LPB3588智能主机是基于瑞芯微 RK3588 芯片平台精心设计的一款智能主机；机身采用全铝材料无风扇设计，机身内部通过创新性的结构组合，让关键的 CPU 和 PMU 等主要发热器件直接导热到外部铝材壳体上，使整个机身壳体全部充当了散热材料，可以耐受更严苛的工作环境并广泛应用于多种工业场景。
2024.06.18LPB3568智能主机是基于瑞芯微RK3568芯片平台精心设计的一款智能主机；机身采用全铝材料无风扇设计，机身内部通过创新性的结构组合，让关键的CPU和PMU等主要发热器件直接导热到外部铝材壳体上，使整个机身壳体全部充当了散热材料，可以耐受更严苛的工作环境并广泛应用于多种工业场景。
2024.06.17LPB3399Pro智能主机是基于瑞芯微RK3399Pro芯片平台精心设计的一款智能主机；机身采用全铝材料无风扇设计，机身内部通过创新性的结构组合，让关键的 CPU 和 PMU等主要发热器件直接导热到外部铝材壳体上，使整个机身壳体全部充当了散热材料，可以耐受更严苛的工作环境并广泛应用于多种工业场景。
2024.05.25在今年的CES 2018上，瑞芯微一次性公布多项黑科技，包括AI芯片与平台、首款Android Things™ Turnkey 模组等。首先在CES 2018年消费电子展前夜，瑞芯微就宣布，向全球正式推出旗下首款性能超强的AI处理器RK3399Pro，其片上NPU（神经网络处理器）运算性能高达2.4TOPs，具高性能、低功耗、开发易等优势，并且瑞芯微能为AI人工智能领域提供一站式Turnkey解决方案。
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